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DS1254
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PACKAGE INFORMATION (continued)
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package
outline information, go to www.maxim-ic.com/packages.)
Recommended Land Pattern (with Overlaid Package Outline)
The DS1254 BGA is a subset of the industry-standard 40mm BGA format, with all balls on a 50-mil grid. Corner
balls have been removed to provide space for the electrical and mechanical interface features that facilitate
attachment of the DS3800 battery cap.
0.150
0.250
0.500
NOTE
NOTE:
GROUND SHIELD TO ISOLATE RTC XTAL FROM EMI.
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DS1254YB-100 功能描述:IC NVSRAM 16MBIT 100NS 168BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 实时时钟 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:时钟/日历 特点:警报器，闰年，SRAM 存储容量:- 时间格式:HH:MM:SS（12/24 小时） 数据格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 电源电压:2 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，电池:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN EP 包装:管件
DS1254YB2-100 功能描述:实时时钟 2M X 8 NV SRAM w/Phantom Clock RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 总线接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 时间格式:HH:MM:SS RTC 存储容量:64 B 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 封装:Tube
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